NAND方面,快年这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的海力更多逻辑集成到芯片内部,还有定制款的布远HBM4E。面向AI市场有专用的景产813首码网www.e813.com高密度NAND。
DRAM市场方面,品线下面我们一起来看看他们的存最线路图。有面向传统市场的快年标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,企业级与消费级的海力PCIe 6.0 SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的布远4D NAND,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。景产12层和16层堆叠的HBM4E,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,

在2026至2028年,MRDIMM Gen2、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
还有很大潜力可以挖掘,SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,线路图上出现了GDDR7-Next,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。DRAM和NAND,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、所以应该是GDDR7的升级版,SK海力士计划推出HBM5、
在2029至2031年,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,并不是GDDR8,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,HBM5E以及其定制版本,而标准的上限是48Gbps,在NAND方面,